消息稱榮耀恢復與高通合作:可用驍龍5G芯片 新機正研發中
2021-01-06 11:13:50  出處:快科技 作者:朝暉 編輯:朝暉     評論(0)點擊可以複製本篇文章的標題和鏈接

脱離華為2個月之後,新榮耀重整獲得重要進展。

1月6日,據國內媒體最新消息,榮耀與高通的合作正在進行中,由於榮耀終端公司不在美國實體清單內,所以(與美國供應鏈企業的合作)不需要審批。

就在前一天,有媒體從榮耀手機供應鏈公司獲悉,目前該公司已經在推進新榮耀採用高通芯片的5G手機的研發。

這意味着,今後榮耀可以使用驍龍5G芯片,打造基於高通平台的新機。至於是採用驍龍888,還是其它芯片,目前尚未有更多消息。

消息稱榮耀恢復與高通合作:可用驍龍5G芯片 新機正研發中

另據@數碼閒聊站 爆料:去年底跟榮耀那邊聊天瞭解到他們在跟高通洽談合作。目前看來進展還是很順利的,不過新機沒那麼快,應該還是開案研發階段,期待一下榮耀調的高通吧。”

事實上,早在去年12月初驍龍888發佈會後的採訪中,高通公司總裁安蒙(Cristiano Amon)就被問及高通是否和榮耀之間會有合作時就曾明確表態。

“對於市場上出現一個新的參加者,高通是非常高興的,能給市場帶來更多消費的潛力,消費者也會喜歡。我很喜歡中國手機市場的活力,也希望榮耀能帶來更多的好產品。但現在一切都剛剛開始,我們之間也會展開對話。”

12月6日,榮耀內部粉絲溝通會上,榮耀CEO趙明表示,,榮耀未來將推出超級旗艦,榮耀也會有榮耀的“Mate和P”系列,榮耀會走出屬於榮耀的科技發展的道路和技術演進的方向。

消息稱榮耀恢復與高通合作:可用驍龍5G芯片 新機正研發中

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#高通#5G#榮耀手機

責任編輯:朝暉

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