驍龍895曝光:棄用三星、迴歸台積電5nm增強版代工
2021-01-12 07:46:31  出處:快科技 作者:萬南 編輯:萬南     評論(0)點擊可以複製本篇文章的標題和鏈接

儘管三星搶下了驍龍888的代工訂單,但下一代驍龍895,高通似乎心思另有所屬。

有媒體報道稱,一些民間測試認為,驍龍888當前的功耗優化不佳,大家把矛頭指向三星的5nm工藝以及高通的三叢集設計(X1+A78+A55)。

最新消息稱,定於2021年底發佈的驍龍895,將重回台積電製造,預計基於後者的第二代5nm工藝製造,初期季投片量達3萬片,並逐季拉高投片量至2022年第二季。

目前,台積電的第一代5nm已經用在蘋果A14、麒麟9000等SoC上,它們的表現均獲得了肯定,至少沒有像驍龍888這樣的爭議。

另外,報道還提到,高通還有意將部分訂單轉包給台積電,比如未來iPhone 13採用的X60基帶等。

當然,考慮到驍龍888剛剛問世,驍龍895的神祕面紗顯然還有段時間才能揭曉,到底高通的選擇如何我們拭目以待。畢竟,當年驍龍810也是台積電代工,有觀點強調,歸根結底其實還是芯片的底層設計優化攸關最終表現。

驍龍895曝光:棄用三星、迴歸台積電5nm增強版代工

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#高通#台積電#驍龍888

責任編輯:萬南

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