四大AI!華碩發佈六款Intel Z590主板:萬兆網卡+Wi-Fi 6E
2021-01-12 20:09:39  出處:快科技 作者:上方文Q 編輯:上方文Q     評論(0)點擊可以複製本篇文章的標題和鏈接

Intel Rocket Lake 11代桌面酷睿終於官宣,配套的500系列芯片組主板也紛紛登場,從高到低包括Z590、H570、B560、H510四款型號。作為主板一哥,華碩首先發布了五款Z590,涵蓋ROG玩家國度、ROG STRIX猛禽、TUF GAMING電競特工、PRIME大師四大系列。

華碩Z590系列主板採用高規格供電設計,最高20供電模、90A電流,搭配雙8針高強度供電接口、全方位散熱解決方案,連接方面不僅支持PCIe 4.0、雷電4 Type-C接口,還擁有高達10Gb速率的萬兆網卡、6GHz頻段的Wi-Fi 6E無線網卡。

AI智能優化升級到2.0技術,包括AI智能超頻、AI智能散熱、AI智能網絡、AI智能降噪。

其中,AI智能超頻技術利用算法和數據庫,為系統給出超頻設置建議,輕鬆挖掘頻率極限。

AI智能散熱可以更精密地控制風扇和温度,減少系統風扇噪音,降低風扇負載,兼顧安靜、高性能。

AI智能網絡可以高效優化網絡設置,智能調整應用帶寬,降低遊戲延遲。

AI智能降噪不僅可以降低自身麥克風輸入的噪聲,還可以降低揚聲器中來自隊友語音中的噪聲,在遊戲或直播時可聽到更清晰的聲音。

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ROG玩家國度Z590系列首批3款新品,分別為與EK聯手打造專為水冷玩家打造的ROG MAXIMUS XIII EXTREME GLACIAL(簡稱ROG M13EG)、至尊旗艦ROG MAXIMUS XIII EXTREME(簡稱ROG M13E)、明星爆款ROG MAXIMUS XIII HERO(簡稱ROG M13H)。

為滿足11代酷睿高供電需求,它們最高配備18+2供電模組,最大支持90A電流,再輔以雙8針ProCool II高強度供電接。

散熱方面是全覆蓋式裝甲,包括內置熱管、多組超大散熱鰭片、高品質導熱貼,並擁有ROG水冷控制區,可監測水冷散熱器運行狀態,自行調節,無需不斷調試安裝,M.2插槽也是加強型正反雙散熱。

ROG M13EG更是登峯造極,與EK聯合打造全覆蓋一體式水冷裝甲,全金屬材質,集成温度傳感器、進/出水流速偵測、漏液監測等,更有專業散熱軟件。

互聯方面板載Wi-Fi 6E無線網卡,支持6GHz高速頻段,兩個雷電4 Type-C接口,速度可達40Gbps,其中ROG M13EG、ROG M13E都有萬兆和2.5G雙網卡,多達5個M.2接口,ROG M13H則是雙2.5G網卡、4個M.2接口。

音效也全新升級為Realtek ALC4082高品質芯片,M13EG、M13E更是附贈ROG Clavis USB Type-C DAC,利用發燒級ESS數模轉換器,提供沉浸式遊戲和聽覺體驗。

ROG  M13EG:

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ROG M13E:

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ROG M13H:

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ROG STRIX猛禽系列首次亮相的是ROG STRIX Z590-E GAMING,集成時下大熱的賽博朋克元素,燈效絢麗,同樣支持AI智能優化2.0技術,14+2供電模組和超大散熱裝甲,OptiMem III內存優化技術,支持PCIe 4.0,板載雷電接針,預裝ROG一體化I/O背板,4個M.2接口並覆覆高效散熱片,Wi-Fi 6E無線網卡和雙2.5G有線網卡,沉浸式電競音效和SupremeFX ALC4080高品質音頻芯片。

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TUF GAMING電競特工系列帶來TUF GAMING Z590-PLUS WIFI,專為年輕電競玩家設計,採用了全新的電競特工LOGO,利落的線條和裂甲設計。

14+2供電模組,用料紮實的DrMOS,2Oz PCB銅箔層,全新優化散熱包括超大VRM散熱片、特製電感導熱貼,3個M.2接口,其中2個配備金屬散熱片預裝一體化IO背板,擁有USB 3.2 Gen 2 Type-C前置接口和雷電4接針,配備無線網卡和2.5G有線網卡,全新AI智能降噪技術。

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PRIME大師Z590系列首發專為DIY愛好者設計的PRIME Z590-A,高規格供電和強效散熱,3個M.2接口,USB 3.2 Gen 2x2 Type-C前置接口和雷電4接針,AURA SYNC神光同步。

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後續,華碩還有更多基於H570、B560、H510芯片組的新主板發佈,而且目前華碩Intel 400系列主板的新BISO已陸續登陸官網,升級後即可支持11代酷睿。

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#華碩#主板#玩家國度#Z590

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